Introduction
IC載板及封裝微孔洞的讯号比以往更加高频，也因此在电路板的孔径更小、多层，而导电的铜膜需要非常平整。由于孔径小、且深度较深，白光AOI无法清楚解析，只能透过破坏式的纵切面分析来检查。效率不佳，同时也造成製程上的浪费。
Critical Issue
当鑽孔后的铜箔基板或者PCB基板产生预期之外的残渣、碎屑时，后续在镀铜製程上，原先预计镀上去平整的铜膜，就会在该处产生预期外的气泡，或者是不平整的凸出物。这些位置会造成原先设计的电性功能严重下降，甚至会有断裂或者断线的危险。
因此，在尚未镀上铜膜的基板上检测出这些製程缺陷是非常重要的一环。
Result
原先只能透过破坏式纵切分析的孔壁边缘及碎屑，透过非破坏光切面分析时可以将缺陷的位置及深度完全检出。这样的光学方法，保持了电路板依旧是可以使用的状态。同时避免了浪费也减少后面无效製程的产生。
Conclusion
非破坏光切面分析的导入，能减少製造上的费用，同时也使得电路板製程更有效率。
